提到分子擴散焊大家都不陌生，那擴散焊接形成的4個階段都熟悉嗎？

為了方便研究，通常將擴散焊分為以下四個階段，當然這四個階段也不是截然分開的，而是相互交叉進行，經過擴散過程形成可靠連接。

第一階段為初始物理接觸階段，表面不平整，只有部分接觸點接觸，如圖1a所示。

第二階段為塑性變形階段，在外加壓力的作用下，通過屈服和蠕變機理是使表面發生塑性變形，而且表面的接觸面積逐漸增大，最終達到整個界面的可靠接觸，界面未達到緊密接觸區域形成界面空洞，如圖1b所示。

第三階段為元素擴散與反應階段，接觸面的原子間相互擴散，形成緊密結合，如圖1c所示，由于變形引起晶格畸變、位錯、空位等缺陷，使界面能量顯著增加，原子處于高度激活狀態，有利于擴散。第四階段為體擴散階段，微孔逐漸消失，如圖1d所示，組織成分逐漸均勻化，最后達到晶粒穿過晶界界面生長，原始界面消失。